Celem projektu jest opracowanie technologii otrzymywania innowacyjnych klejów typu hot-melt
(UV-HMPSA) sieciowanych nowoczesnymi inicjatorami UV (FI-K). Kleje te docelowo znalazłyby
zastosowanie w produkcji szerokiej gamy materiałów samoprzylepnych, takich jak taśmy
samoprzylepne, etykiety, folie dekoracyjne, folie ochronne oraz samoprzylepne materiały
medyczne. Innowacyjne hot-melty zostaną wytworzone na drodze polimeryzacji rodnikowej
wybranych monomerów (met)akrylanowych oraz nowego rodzaju fotoinicjatora nienasyconego
(jako komonomeru) w środowisku rozpuszczalnika organicznego, a następnie oddestylowaniu
tegoż rozpuszczalnika. Z doświadczenia zespołu badawczego, jaki i z doniesień rynkowych,
wynika że poliakrylanowe kleje bezrozpuszczalnikowe typu hot-melt są najlepsze w swojej
klasie pod względem właściwości samoprzylepnych (tj. adhezji, kleistości i kohezji),
odporności na zmienne warunki atmosferyczne oraz starzenie.
Otrzymane kleje bezrozpuszczalnikowe będą powlekane w temperaturze około 140°C na specjalnej do tego
celu
przystosowanej powlekarce a kompozycje klejowe o niskiej lepkości (modyfikowane dodatkami
fotoreaktywnymi) będą powlekane w temperaturze pokojowej. Otrzymane filmy klejowego będą
sieciowane promieniowaniem emitowanym przez lampy UV lub diody LED. Założony cel projektu
zostanie osiągnięty poprzez:
(i) opracowanie, otrzymanie i charakterystykę nowych kopolimeryzujących fotoinicjatorów
(FI-K);
(ii) syntezę oryginalnych kopolimerów (met)akrylanowych z udziałem fotoinicjatorów FI-K
oraz z udziałem nowo dostępnych na rynku monomerów akrylanowych, fotoincjatorów i
fotoinicjatorów nowo opracowanych przez krajowe uczelnie;
(iii) charakterystykę uzyskanych klejów typu hot-melt z uwzględnieniem przeznaczenia
kleju do danego produktu samoprzylepnego tj. taśm samoprzylepnych, etykiet, folii
dekoracyjnych czy ochronnych oraz wyrobów medycznych;
(iv) testy w skali półtechnicznej;
(v) opracowanie założeń do projektu instalacji demonstracyjnej.